芯片開蓋(Decap)又稱芯片開封或者芯片開帽，是芯片常用的一種失效分析時檢測方法。近些年來隨著芯片封裝技術的發展，客戶對于開蓋的更高要求，大族粵銘激光的芯片激光開蓋機應運而生。

通常，數據手冊可以提供芯片的很多信息。若想要設計可靠、低功耗、高性能的芯片產品，就不能停留在數據手冊上，需要深入研究集成電路內部的工作原理，其制造工藝與其性能的關系，并且具有一定的分析集成電路的能力。

芯片失效分析時需分析內部的芯片、打線、組件時，因封裝膠體阻擋觀察，利用「laser蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用，開蓋、去膠(去除封膠，Compound Removal)，使封裝體內包覆的對象裸露出來，以便后續相關實驗處理、觀察。

元器件開蓋、開帽原理：是通過使用化學方法或者物理方法將元器件表面的封裝去除，觀察元器件內部的引線連接情況。

芯片封裝的材料

一個芯片通常由以下結構構成：

1.導線架。由金屬制成，用于連接硅晶片與電路板。

2.塑膠或陶瓷外殼。由塑料或陶瓷制成，通常是黑色或白色，用于保護硅晶片。

3.晶片與導線架之間的連接線。由金線或鋁線構成，用于連接硅晶片與導線架。

4.硅晶片。由高純硅、摻雜物和金屬構成，是集成電路的核心組件。

5.散熱底座。由金屬制成，硅晶片通過膠水粘在散熱底座上。

這些材料的移除方法，可以讓人工用稀鹽酸、稀硫酸等化學方法去除，但人工化學方式容易造成對芯片材料的腐蝕和破壞。

相比于人工開蓋，芯片激光開蓋機有著明顯的優勢。

1.符合客戶高標準的要求：

芯片激光開蓋機相對無損，應對這幾年增多的芯片銅線產品也有著良好的開封效果，即使是較為復雜的樣品也能快速處理。

2.成本更加劃算

不論是節省下來的人力還是樣品送來開蓋的時間交通成本都是可以控制的，不用特地抽出時間來開蓋，在自己公司即可完成。因此對于有著大批量的開蓋工程的客戶，我們更加推薦采購激光開蓋機，以達到成本的最簡化。

3.減少對環境和人體的傷害

由于是電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，所以操作起來更為便利，而且安全性能更有保障，對環境及人體污染傷害較小。

機器推薦：芯片激光開蓋機MS0404-V-B。該機器非接觸式激光加工無任何機械應力，芯片開蓋時不會導致任何變形，也可以加工復雜的圖形，是一款新型的性能優越的芯片激光開蓋機。

大族粵銘激光自主研發的激光開蓋機軟件系統，簡單易學；可實現產線的MES系統定制及無縫對接；高性能CCD可實現自動定位芯片激光開蓋加工；進口優質激光發生器與光學系統，確保機器常時間穩定工作，全光路防護使操作過程更安全；高精密直線電機及大理石平臺，實現高精密加工需求；標配蜂窩式吸附平臺；可選擇配置傳輸軌道加工平臺，與SMT流水線對接，實現自動化加工。

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